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【IC峰会回顾】赛迪顾问副总裁李珂 精准研究数据带你深入了解IC产业发展现状与趋势

前言
 
从全球半导体市场到中国集成电路市场
从设计、芯片制造、封测等产业链主要环节发展现状和趋势
到国内集成电路领军企业现有格局
李总通篇以精准的产业研究数据为依据
为我们展现极具专业度和价值的产业趋势分享
值得仔细研读
 
 

 

     

      李珂先生现任中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问股份有限公司副总裁,中国半导体行业协会信息交流部主任,国家注册咨询师。具有10年以上分析师工作经验,长期研究中国工业与信息化领域的发展变化,重点专注于半导体与基础电子、高端装备、以及新能源领域的研究工作,对中国集成电路、新型显示、物联网、工业机器人、3D打印、太阳能光伏等领域有深入的理解与认识。多次参与国家发改委、工业和信息化部、科技部等行业主管部门政策与产业规划及研讨。并在工业与信息化领域核心期刊及专业报刊、网站上发表过数十篇专业论文与市场研究文章。工作期间曾主持多个信息产业及装备、能源领域国家及地方规划研究课题,此外还主持了多家跨国企业、大型国内企业(集团)的发展战略项目。

 
 
 
 
             “十三五”行业发展趋势展望
 
 
      “现在全球集成电路市场的确是遇到一些困难,很多专家已经提到,整个半导体产业在全球已经非常成熟,不同于云计算、物联网、智能终端等高成长的行业,半导体行业在全球过去年均增速只有2%、3%,这样的增长速度是非常传统、成熟的行业。现在全球半导体市场的确也遇到很大的困难,WTS统计数据显示,去年全球半导体市场处在下降的通道,这是今年年初WTS的预测和今年全球半导体市场可能实现的小幅增长。最新发布的今年上半年全球半导体市场统计,相当不理想,同比下降了5.8%,现在全球市场受制于整个经济环境、整体产业影响,的确不太理想。”
 
 
      “国内市场可谓冰火两冲天。去年我国集成电路有1.1万亿人民币,这是相当庞大的市场需求,占了全球超过将近51%,(过去几年)全球增长是2%左右,但是我国始终保持8%以上,这么大的市场每年实现8%左右的增长,相当难能可贵,肯定不是新兴市场。从未来发展来看,全球大概是零增长或者上半年是负增长,预测国内未来几年还能保持在6%以上,这是整体市场规模。
     如果从结构来看,现在我国集成电路产业还比较薄弱,重要体现就是国内市场自给率比较低。去年我国进口集成电路总和非常之高,今年的进出口形势并不理想,整体进口产品数量在下降,但是集成电路在这样一个整体经济发展环境之下,海关统计今年前三季度,我国芯片进口又增长了6%,单集成电路芯片进口占了整个中国所有进口商品中总值14.3%,每进口100块钱,有14.3元就是芯片。我国有庞大的市场需求,还有庞大的进口替代的空间;我们整个市场还在中国制造2025,互联网+,未来还会保持稳定增长态势,这就是我们整个外部环境的分析。”
 
 
      “纵观整个集成电路产业发展态势,过去我国集成电路产业可能赶不上市场发展的速度,但是增速的确非常快,我们统计过去五年年均17%;未来按照集成电路产业推进纲要要求,在整个十三五期间,我国集成电路产业增速要保持在20%以上,我们配合行业协会和电子司做支撑、做集成电路十三五规划工作,讨论当中包括专家形成初稿意见,按照国家的规划要求和行业分析,预测未来国内集成电路产业年均增速大概在20%多一点,按照这个计算,到了2020我国集成电路产业规模要到9300亿人民币,相当于一万亿人民币。无论对企业还是包括江北新区等地方政府而言,有庞大的市场需求,国家大力扶持做大集成电路产业,相当利好。”
 
 
      “具体产业要细分到设计、制造、封测,从三个行业现状和未来发展态势,做一个具体的分析。首先IC设计,是现在整体集成电路行业当中,过去发展最快的,我们大概对IC设计有统计,有几家企业从1999年开始统计,当时国内IC设计不到10个亿人民币,到2015年整体超过1000亿人民币,基本和封测业规模一样,过去近20年我们从1999年到2015年,整个IC设计业的年均增速接近50%,所以我们可以看到一个行业,如果在将近20年的时间当中,都能够保持将近年均50%的增长速度,无疑是高度成长性的行业,后面诞生了大量优秀企业,这是过去发展。
      随着IC设计体量增大,现在超过1000亿,年均增速也在下降,我们对IC设计业的规划到最近五年,还会保持年均24%以上的增速,是国民经济和信息产业几倍的发展速度,根据行业协会最新统计,今年上半年国内IC设计速度大概是24.6%,基本上整个国家形势并不理想,国内步入新常态,但是IC设计业达到了规划当中的要求。”
 
 
      “芯片制造业掀起了新的投资热潮,台积电在江北新区,随着全国对于IC芯片投资热度增加,设计业快速发展,直接带动芯片制造业的需求。我们走访多企业,中芯国际大规模扩展,很多定单排到两、三个月以后,直接反应芯片制造业发展的热情。
       规划当中提出芯片制造业在过去年均将近15%基础上,要进一步提速,要达到超过20%,个人感觉难度较大。今年上半年我们看行业协会最新统计,芯片增速大概是14.8%,投资建厂需要资金投入;建厂18个月建厂周期,如果希望通过对新生产线投资来实现国内芯片制造业快速发展,达到国家的规划要求,难度相当大,因此国内大量企业正在走出去,寻找在全球收购、兼并、重组,我们看到过去如中芯国际收购二手设备、一些专利,现在据我了解很多企业直接跟国外的制造业厂商接洽,把企业整体进行收购,就是短频快迅速扩张的方式和方法。”
 
      “封测业是集成电路行业发展最早,过去规模也是最大,一度占到60%以上的产值,现在国内封测业从去年统计数据看还是三个当中最大的,现在封测业发展是两个趋势。第一是国内封测企业规模是非常大,其实都在江苏,包括南通、江阴、华润,国内四大企业三个在苏南,统计下来江苏省是国内封测第一大省,全球包括国内封装测试行业在进一步提升,我们预测未来还会进一步提升。第二个趋势是整个封装测试市场和技术要求,现在随着芯片技术定位发展放缓,大概到了14纳米,当中试验线到了7纳米,基本已经逼近物理极限,未来怎么样提高集成度,就是靠封装技术,未来芯片不能够集成一颗芯片,就封装到模块当中,所以未来封装前景不错。我们去一些IC设计企业,封装成本占了整个芯片总体成本50%,剩下50%才是研发投入、代工费,封装行业还非常具有前景的,我们预计未来每年还是保持10%以上的增长速度。”
 
 
      “看完细分行业我们现在看一下具体企业,现在国内已经有10家企业进入全球前100名,海思、紫光,他们发展主要通过两个方式。一是通过创新来发展,比如排名第一的海思,2004年才销售,2005年才有销售,短短的11年时间,一家企业成为销售额超过200亿元人民币,在全球排第6,依托华为企业集团,抓住集成电路发展趋势;另外从整合,如紫光、华大半导体等大型央企把下属企业横向整合,打造集团军,是我们国内迅速壮大IC企业竞争力重要的手段。未来国内IC企业,还会在这两条道路继续前进,一是抓住大的发展趋势,实现自己的产品创新;二是在国内包括国际上广泛的整合资源,来提升企业的规模和竞争实力,这是IC设计企业。”
 
       “芯片制造企业同样如此,我国芯片制造企业过去十几年,格局相对比较固定,包括如中芯国际、三星,国内芯片制造一部分是国土,一部分是外企,全球主要半导体企业,前十年国内都有自己的芯片制造厂,英特尔、三星、未来随着中国的发展,向集成电路倾斜,我们预测外资企业,跨国半导体企业向中国转移得热情还会进一步高涨。对我们本土IC制造企业带来竞争,要挤压市场资源。”
 
     “现在整个国内主要的封测企业基本上也就是这么几家,同时这几家封测企业都有投资建厂,南通,合肥有布点,一方面实现企业的扩展,在全国不同城市进行布局,另外一方面国内封测企业的国内整合,以及对国外封测企业的兼并,这个趋势将进一步延续。”
 
以上是对于整个行业数据分析
 
 
     
集成电路“十三五”发展规划设想
 
        “ 以下是现在正在进行十三五规划一些初步的一些思路。”
以上是对行业报告
 
 
江苏省产业发展建议
      “目前南京产业发展非常快,我本人今年来了不下十趟,包括江宁、江北新区,对于南京比较了解,也提几个建议。
      第一点,虽说IC设计企业发展最快,行业论坛当中专家、企业家常说产能为王,而现在制约国内半导体产业发展的并不是设计企业,设计企业有团队回来,有好的市场、好的产品发展可以很快。但真正制约我国发展或者说体现我们自己是芯片,对于一个城市来说发展什么样的产业形态,和区位息息相关,对于制造业发展我们说一定需要庞大的腹地,南京作为江苏首都,整个长三角的核心,我们看到其实封装测试业无论在江阴、无锡、苏州、南通全部围绕着南京周围,同时南京规划的宁镇扬一体化,未来南京腹地远远要大于上海、北京,可以把整个长三角和长三经济带资源整合在一起,因此我们感觉南京是可以成为世界级IC制造业的基地,是具备这样的区位优势和条件
      首先南京理应占在全世界角度上考虑问题;再有IC设计是我们发展重点,结合智能终端发展,通过芯片促进智能终端发展,反过来智能终端拉动芯片制造业的提升;第三,刚才谈到芯片制造封测,光靠国内投资无论是对于全行业还是对于地方政府是远远不够,更重要是通过国内外的资本力量,去整合全球资源,很多投资商去收购企业,资本成本合作才是跨越式发展,一方面是投资,一方面是收购兼并。最后是打造一个很好的服务体系,集成电路人才需求非常密集,是专业人才要求密集和集中的一个行业,从来没有听说过外行能够把一家集成电路企业能够从小到大。因此这样一个特殊性,就要求地方政府对于公共服务平台,人才的引进,技术的支持要做得非常细致。我们建议南京市和江北新区在公共服务上能够做得更好。”
 
 
延伸阅读
      记者:您刚刚参加了这个2016 IC峰会,对整个峰会有什么感想呢?
      李珂:首先,我觉得今天这个峰会有几个特点,一是抓住了现在国家经济发展或者产业当中最热的两个领域,集成电路芯片和智能终端。集成电路是所有电子信息行业的基础,是事关国家信息技术安全的基础性产业;智能终端又是和人们的生活息息相关的,同时也是发展前景最好的。而这两个产业或是产品之间又有很强的联系,智能终端需要芯片的支持,因此这两个点抓的非常好。其次,这次时间点也抓的很好,台积电刚落户江苏,很巧国民党的大陆三访团也刚刚到南京,所以时间点是正合适的。整体会场布置还有区内和全省相关企业的吸引力还是非常不错的。

      记者:刚刚听了您的报告,您对IC设计领域还是比较了解的,在江北新区像中科创新广场这样专门是IC设计的园区,您觉得对于企业来说,在变化发展中对园区有什么样的需求呢?
     李珂:第一,IC设计是整个集成电路行业领域发展最快的,过去20年,年均增速基本上都能到50%,未来我们预计还会保持20%这样的速度增长。第二,IC设计对于整个产业的贡献,不论是智能终端还是互联网,都需要把芯片设计出来,开发出创新性的芯片产品,所以对于企业的要求很高。如果是提建议,对于企业来说,一方面要寻找具有高增长的领域,像中国制造2025这些领域,比如智能制造,或者互联网+提到的国民经济和人民生活中各个行业的应用,智能交通智能城市等等结合起来;另一方面就是资本上,企业要满足需求,也需要一定的投入,现在开发一个芯片,保守投入的资金少的几千万人民币,多的上亿,就需要去关注一些资金支持,无论是政府的支持、社会融资还是发挥股市功能,对企业来说要作为和市场开拓同等重要的事情来做来重视。
       那么对于政府我觉得也是两方面,一是对企业的资金支持,投融资平台的构建等,要有一个很好的制度;二是集成电路企业对协作支持要求非常强,希望政府能够为IC企业搭建一个好的生态环境,无论是产业链的上下游,还是横向的知识产权、投融资和信息咨询服务,都是完整产业生态必不可少的。

      记者:您认为对于企业来说,选择入驻一个园区,关键一是人才,二是知识产权方面,三是能不能搭建一个好的资本平台,四就是有没有一个完整的产业生态系统。那您对整个江北新区或是中科创新广场有没有什么祝福或者祝愿?

     李珂:一方面是希望江北新区作为国家级的新区,能够实现一个快速的发展,成为真正带动整个江苏省乃至整个长三角发展的引擎;另一方面,中科创新广场作为江北新区一个重要的平台和载体,希望在江北新区的发展中起到一个龙头的带头作用,在中国同类的园区中能名列前茅。

 

 


 

本次峰会由中科创新广场与北京德崇智捷知识产权代理公司联合策划执行。同时,双方也合作打造集成电路产业基地创新设计产业园,致力于营造江北具有发展前景的企业孵化运营基地。

 

园区服务于集成电路产业等科技创新领域,研究创新创业项目的持股孵化模式,给予创业孵化、天使投资等支持,为创业企业提供全方位的孵化服务和启动资金,帮助创业项目在细分领域快速占领市场份额,通过后期股权的兑现,实现平台的收益,并对创业者无门槛免费开放,定期举办免费开放的沙龙、路演、讲座、培训等专场活动。

 

以德崇智捷知识产权代理为主的园区知识产权服务平台,为创业企业提供专业的IP技术支持。北京德崇智捷汇集了商标、专利、版权、软件登记、企业知识产权战略、知识产权侵权诉讼等多方位、一体化的知识产权领域的法律服务,为申请人提供全方位的知识产权代理服务。